中微公司

据报道，摩根士丹利研报预计中国晶圆制造设备支出将从2026年456亿美元增至2027年558亿美元、2028年686亿美元，2027和2028年均同比增长23%，存储芯片扩产为主要增长引擎。研报称2026年中国WFE设备国产化率约25%，并继续给予北方华创、中微公司和ACM Research“增持”评级，但因研发投入增加下调目标价。研报还提及美国拟议中的MATCH Act可能扩大对DUV浸没式光刻、TSV沉积与刻蚀等设备的出口管制，短期或影响扩产执行，中期可能加速国产设备认证。上述内容均为研报观点与预测，非已确认交易。

据韩媒《ET News》9月14日消息，中国半导体设备国产化加速，2025年晶圆厂已安装设备中国产占比达35%，较2024年的25%提高10个百分点，新购设备金额中国产占比约23%。报道称美国出口管制与全球设备供应紧张推动中国企业转向本土供应商，海外五大设备厂商交期延长至原来1.5至2倍，刻蚀和薄膜沉积设备交期由约6个月延至12个月。报道援引半年报称拓荆科技、中微公司、盛美上海、长川科技、华海清科等2026年上半年营收实现两位数增长；韩国周星工程、比思科、NEXTIN在华营收下滑。中国工信部、国家发改委9月10日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提出提升集成电路关键装备、材料和零部件供给能力。上述数据与说法来自媒体报道，尚待核实。