摩根士丹利预计中国晶圆制造设备支出2027至2028年持续增长，国产化进程或提速
据报道，摩根士丹利研报预计中国晶圆制造设备支出将从2026年456亿美元增至2027年558亿美元、2028年686亿美元，2027和2028年均同比增长23%，存储芯片扩产为主要增长引擎。研报称2026年中国WFE设备国产化率约25%，并继续给予北方华创、中微公司和ACM Research“增持”评级，但因研发投入增加下调目标价。研报还提及美国拟议中的MATCH Act可能扩大对DUV浸没式光刻、TSV沉积与刻蚀等设备的出口管制，短期或影响扩产执行，中期可能加速国产设备认证。上述内容均为研报观点与预测，非已确认交易。
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不是全文翻译中国半导体设备投资热潮有望延续！大摩：2027、2028年晶圆制造设备支出料持续增长 国产化进程或进一步提速
中国半导体设备投资热潮有望延续！大摩：2027、2028年晶圆制造设备支出料持续增长 国产化进程或进一步提速 智通财经网 2026-09-19 00:06发布于广东财经领域创作者 智通财经APP获悉，摩根士丹利发布最新研报称，中国晶圆制造设备(WFE)市场的强劲增长势头有望延续至2027年至2028年。该行预计，中国WFE支出将从2026年的456亿美元增至2027年的558亿美元，并于2028年进一步达到686亿美元，2027年和2028年均同比增长23%。随着国内DRAM和NAND厂商持续扩产，以及关键半导体制造环节国产化加速，本土设备厂商有望继续提升市场份额；到2028年，先进制程逻辑芯片产能扩张还可能为行业打开新的增长空间。 摩根士丹利此次对大中华区半导体行业整体仍持积极观点，并继续给予北方华创(002371)、中微公司(688012)和盛美上海母公司ACM Research(ACMR.US)“增持”评级。尽管该行因研发投入增加等因素下调三家公司目标价，认为中国半导体设备国产化这一中长期逻辑并未发生改变。 中国WFE市场2028年或逼近690亿美元 存储芯片成为主要增长引擎 摩
摩根士丹利预计中国晶圆制造设备支出2027至2028年持续增长，国产化进程或提速
中国半导体设备投资热潮有望延续！大摩：2027、2028年晶圆制造设备支出料持续增长 国产化进程或进一步提速 智通财经网 2026-09-19 00:06发布于广东财经领域创作者 智通财经APP获悉，摩根士丹利发布最新研报称，中国晶圆制造设备(WFE)市场的强劲增长势头有望延续至2027年至2028年。该行预计，中国WFE支出将从2026年的456亿美元增至2027年的558亿美元，并于2028年进一步达到686亿美元，2027年和2028年均同比增长23%。随着国内DRAM和NAND厂商持续扩产，以及关键半导体制造环节国产化加速，本土设备厂商有望继续提升市场份额；到2028年，先进制程逻辑芯片产能扩张还可能为行业打开新的增长空间。
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来源与关联依据
1中国关联原文
摩根士丹利此次对大中华区半导体行业整体仍持积极观点，并继续给予北方华创(002371)、中微公司(688012)和盛美上海母公司ACM Research(ACMR.US)“增持”评级。尽管该行因研发投入增加等因素下调三家公司目标价，认为中国半导体设备国产化这一中长期逻辑并未发生改变。 中国WFE市场2028年或逼近690亿美元 存储芯片成为主要增长引擎 摩根士丹利预计，中国WFE市场规模将从2026年的456亿美元增长至2027年的558亿美元，并在2028年达到686亿美元。这意味着仅2026年至2028年两年间，中国WFE支出就将增加接近230亿美元到来源页核对 ↗
2美国关联原文
出口管制或成“双刃剑” 短期影响扩产、长期反而加速国产替代 除了需求增长，摩根士丹利还特别关注美国拟议中的MATCH Act可能给中国半导体设备行业带来的影响。 根据研报，该法案若最终实施，将寻求推动美国盟友在关键半导体设备出口管制方面采取更加一致的政策，并可能覆盖DUV浸没式光刻、TSV沉积与刻蚀、低温刻蚀以及钴沉积设备等中国目前难以在足够规模上实现同等能力供应的关键设备。 相关限制不仅可能涉及设备出口，还可能延伸至设备安装、校准、维修、软件和固件更新、培训以及其他技术支持。涉及的晶圆制造企业可能包括中芯国际、华虹、到来源页核对 ↗
采集时间：2026/9/19 08:01:11（北京时间）。发布日期来自页面元数据或明确标注的发布字段。