摩根士丹利
摩根士丹利(Morgan Stanley),在报道中亦被称为“大摩”。 发布研报称中国晶圆制造设备(WFE)市场强劲增长势头有望延续至2027年至2028年。
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摩根士丹利(Morgan Stanley),在报道中亦被称为“大摩”。
公开资料 · 摩根士丹利预计中国晶圆制造设备支出2027至2028年持续增长,国产化进程或提速 ↗业务与产品
发布研报称中国晶圆制造设备(WFE)市场强劲增长势头有望延续至2027年至2028年。
公开资料 · 摩根士丹利预计中国晶圆制造设备支出2027至2028年持续增长,国产化进程或提速 ↗研报认为随着国内DRAM和NAND厂商持续扩产,存储芯片成为主要增长引擎。
公开资料 · 摩根士丹利预计中国晶圆制造设备支出2027至2028年持续增长,国产化进程或提速 ↗研报称2026年中国WFE设备国产化率约25%。
公开资料 · 摩根士丹利预计中国晶圆制造设备支出2027至2028年持续增长,国产化进程或提速 ↗继续给予北方华创、中微公司和ACM Research“增持”评级,但因研发投入增加下调目标价。
公开资料 · 摩根士丹利预计中国晶圆制造设备支出2027至2028年持续增长,国产化进程或提速 ↗发布《亚洲股票策略与主题研究:主题碰撞中的机遇》,提出AI、能源安全、国防与供应链重构为未来十年投资主线。
检索摘要 · 摩根士丹利:AI、能源安全、国防与供应链重构,正成为未来十年最确定的投资主线 ↗项目与财务
预计中国WFE支出从2026年456亿美元增至2027年558亿美元,2028年达686亿美元,2027和2028年均同比增长23%。
公开资料 · 摩根士丹利预计中国晶圆制造设备支出2027至2028年持续增长,国产化进程或提速 ↗产业链位置
研报提及美国拟议中的MATCH Act可能扩大对DUV浸没式光刻、TSV沉积与刻蚀等设备的出口管制。
公开资料 · 摩根士丹利预计中国晶圆制造设备支出2027至2028年持续增长,国产化进程或提速 ↗公开活动
2026年5月27日在中国台湾举行媒体交流会,为首度在台北举办的“Morgan Stanley Asia AI Summit”预热。
检索摘要 · 摩根士丹利:2027年AI半导体市场将增长60%! ↗近半年关联动态
1条摩根士丹利预计中国晶圆制造设备支出2027至2028年持续增长,国产化进程或提速
据报道,摩根士丹利研报预计中国晶圆制造设备支出将从2026年456亿美元增至2027年558亿美元、2028年686亿美元,2027和2028年均同比增长23%,存储芯片扩产为主要增长引擎。研报称2026年中国WFE设备国产化率约25%,并继续给予北方华创、中微公司和ACM Research“增持”评级,但因研发投入增加下调目标价。研报还提及美国拟议中的MATCH Act可能扩大对DUV浸没式光刻、TSV沉积与刻蚀等设备的出口管制,短期或影响扩产执行,中期可能加速国产设备认证。上述内容均为研报观点与预测,非已确认交易。
live-56f341e53a4d1defccaffe0b背景资料来源
摩根士丹利预计中国晶圆制造设备支出2027至2028年持续增长,国产化进程或提速 ↗
news.qq.com · 来源日期 2026-09-18摩根士丹利:AI、能源安全、国防与供应链重构,正成为未来十年最确定的投资主线 ↗
finance.sina.com.cn · 来源日期 2026-06-07摩根士丹利:2027年AI半导体市场将增长60%! ↗
news.qq.com · 来源日期 2026-05-28来源有可能更新或失效。外文背景已整理为中文;“搜索返回摘要”不代表本站已读取来源全文。