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摩根士丹利

摩根士丹利(Morgan Stanley),在报道中亦被称为“大摩”。 发布研报称中国晶圆制造设备(WFE)市场强劲增长势头有望延续至2027年至2028年。

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供应链美国待交叉复核

摩根士丹利预计中国晶圆制造设备支出2027至2028年持续增长,国产化进程或提速

据报道,摩根士丹利研报预计中国晶圆制造设备支出将从2026年456亿美元增至2027年558亿美元、2028年686亿美元,2027和2028年均同比增长23%,存储芯片扩产为主要增长引擎。研报称2026年中国WFE设备国产化率约25%,并继续给予北方华创、中微公司和ACM Research“增持”评级,但因研发投入增加下调目标价。研报还提及美国拟议中的MATCH Act可能扩大对DUV浸没式光刻、TSV沉积与刻蚀等设备的出口管制,短期或影响扩产执行,中期可能加速国产设备认证。上述内容均为研报观点与预测,非已确认交易。

中国关联摩根士丹利研报聚焦中国晶圆制造设备市场,涉及北方华创、中微公司、ACM Research、长鑫科技、长江存储、中芯国际、华虹、华为等中国大陆半导体设备与制造企业,以及中国WFE支出规模与国产化率。
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