韩媒称中国晶圆厂国产设备占比升至约35%，韩企承压
据韩媒《ET News》9月14日消息，中国半导体设备国产化加速，2025年晶圆厂已安装设备中国产占比达35%，较2024年的25%提高10个百分点，新购设备金额中国产占比约23%。报道称美国出口管制与全球设备供应紧张推动中国企业转向本土供应商，海外五大设备厂商交期延长至原来1.5至2倍，刻蚀和薄膜沉积设备交期由约6个月延至12个月。报道援引半年报称拓荆科技、中微公司、盛美上海、长川科技、华海清科等2026年上半年营收实现两位数增长；韩国周星工程、比思科、NEXTIN在华营收下滑。中国工信部、国家发改委9月10日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提出提升集成电路关键装备、材料和零部件供给能力。上述数据与说法来自媒体报道，尚待核实。
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不是全文翻译“中国半导体工厂35%设备是国产”，韩企感到订单压力
“中国半导体工厂35%设备是国产”，韩企感到订单压力 观察者网 2026-09-15 19:12发布于上海观察者网官方账号 问AI · 海外交期拉长如何化作国产设备替代契机？ 据韩媒《ET News》9月14日消息，中国半导体设备国产化进程日渐加速，晶圆厂已安装设备中，国产设备占比升至约三分之一。 分析人士称，美国出口管制与近期全球设备供应紧张，共同推动更多中国企业转向本土供应商，也使依赖中国市场的韩国设备企业面临订单压力。 《ET News》援引的研究机构数据显示，2025年，中国企业新购半导体设备金额中，国产设备占比约为23%；在晶圆厂已安装的设备中，国产设备占比达到35%，较2024年的25%提高10个百分点，高于韩国约20%的本土设备安装占比。 由于上述数据仅截至2025年，《ET News》推测，2026年上半年中国国产设备占比可能进一步提高。 《ET News》认为，极紫外光刻机（EUV）等高端设备仍存在较高技术门槛，但在刻蚀、薄膜沉积及外围工艺设备领域，国产设备占比正持续上升，中国厂商设备在晶圆厂中的应用范围也不断扩大。 需求增长也反映在企业的业绩中。《ET News》称
韩媒称中国晶圆厂国产设备占比升至约35%，韩企承压
《ET News》援引的研究机构数据显示，2025年，中国企业新购半导体设备金额中，国产设备占比约为23%；在晶圆厂已安装的设备中，国产设备占比达到35%，较2024年的25%提高10个百分点，高于韩国约20%的本土设备安装占比。
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来源与关联依据
1中国关联原文
News》援引的研究机构数据显示，2025年，中国企业新购半导体设备金额中，国产设备占比约为23%；在晶圆厂已安装的设备中，国产设备占比达到35%，较2024年的25%提高10个百分点，高于韩国约20%的本土设备安装占比。 由于上述数据仅截至2025年，《ET News》推测，2026年上半年中国国产设备占比可能进一步提高。 《ET News》认为，极紫外光刻机（EUV）等高端设备仍存在较高技术门槛，但在刻蚀、薄膜沉积及外围工艺设备领域，国产设备占比正持续上升，中国厂商设备在晶圆厂中的应用范围也不断扩大。 需求增长也反映在企业的业绩中。《ET News》称，2026年上半年，中国八家主要半导体设备企业大多实现两到来源页核对 ↗
2韩国关联原文
《ET News》援引的研究机构数据显示，2025年，中国企业新购半导体设备金额中，国产设备占比约为23%；在晶圆厂已安装的设备中，国产设备占比达到35%，较2024年的25%提高10个百分点，高于韩国约20%的本土设备安装占比。 由于上述数据仅截至2025年，《ET News》推测，2026年上半年中国国产设备占比可能进一步提高。 《ET News》认为，极紫外光刻机（EUV）等高端设备仍存在较高技术门槛，但在刻蚀、薄膜沉积及外围工艺设备领域，国产设备占比正持续上升，中国厂商设备在晶圆厂中的应用范围也不断扩大。 需到来源页核对 ↗
采集时间：2026/9/18 08:01:01（北京时间）。发布日期来自页面元数据或明确标注的发布字段。