长鑫科技

据报道，摩根士丹利研报预计中国晶圆制造设备支出将从2026年456亿美元增至2027年558亿美元、2028年686亿美元，2027和2028年均同比增长23%，存储芯片扩产为主要增长引擎。研报称2026年中国WFE设备国产化率约25%，并继续给予北方华创、中微公司和ACM Research“增持”评级，但因研发投入增加下调目标价。研报还提及美国拟议中的MATCH Act可能扩大对DUV浸没式光刻、TSV沉积与刻蚀等设备的出口管制，短期或影响扩产执行，中期可能加速国产设备认证。上述内容均为研报观点与预测，非已确认交易。