应用材料

据韩媒《ET News》9月14日消息，中国半导体设备国产化加速，2025年晶圆厂已安装设备中国产占比达35%，较2024年的25%提高10个百分点，新购设备金额中国产占比约23%。报道称美国出口管制与全球设备供应紧张推动中国企业转向本土供应商，海外五大设备厂商交期延长至原来1.5至2倍，刻蚀和薄膜沉积设备交期由约6个月延至12个月。报道援引半年报称拓荆科技、中微公司、盛美上海、长川科技、华海清科等2026年上半年营收实现两位数增长；韩国周星工程、比思科、NEXTIN在华营收下滑。中国工信部、国家发改委9月10日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提出提升集成电路关键装备、材料和零部件供给能力。上述数据与说法来自媒体报道，尚待核实。

该行业分析称，2025年中国离子注入机市场规模突破170亿元。2026年1-4月，中国离子注入机进口131台，同比下降15.48%，进口金额4.54亿美元，同比下降7.20%；出口19台，同比下降72.46%，出口金额45.94万美元，同比下降95.60%。进口来源中，美国53台、同比下降52.25%，日本39台、同比增长30.00%，新加坡27台、同比增长285.71%，分析认为新加坡出口激增可能反映第三国转口规避管制的贸易路线调整。出口端高度依赖美国单一市场。文中提及凯世通、华海清科、北方华创、烁科中科信、上海先导基电科技股份有限公司等本土企业，以及应用材料、亚舍立、住友重工、日新离子等海外企业。上述数据来自行业咨询机构，相关转口推断未获证实。