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住友电木

住友电木计划扩增用于保护先进半导体的树脂封装材料产能。 截至2026年10月报道,公司计划投资约100亿日元,在苏州和新加坡工厂增设生产线,争取2030年度投产。

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供应链中国待交叉复核

住友电木计划在中国苏州增产半导体封装材料

据报道,住友电木计划投资约100亿日元,在中国苏州和新加坡工厂增设树脂封装材料生产线,争取2030年度投产;公司称此举旨在发展地产地销体系、把握中国市场增长。报道还提及其收购京瓷相关化学材料业务的计划。

中国关联住友电木计划在中国苏州增加半导体封装材料产能,涉及先进半导体关键材料及在华生产布局。
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