TSMC

1987年由张忠谋博士创立，开创专业集成电路制造服务商业模式。

在台湾证券交易所上市（代码2330），美国存托凭证在纽交所交易（代码TSM）。

纯代工模式，专注于制造客户设计的芯片，不销售自有产品。

2025年以305种制程技术为534个客户生产12,682种产品，覆盖高性能计算、智能手机、物联网、车用电子等市场。

全球晶圆代工市场占有率约70%，为全球最大专业集成电路制造服务公司。

在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩等地设有子公司或办事处，提供全球客户实时业务和技术服务。

在台湾有六座十二吋晶圆厂、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，海外有南京、亚利桑那、JASM等子公司。

2024年开始在德国德累斯顿兴建特殊制程晶圆厂，预计生产28/22纳米及16/12纳米制程技术。