台积电

文章援引美国智库统计称，截至2026年初，中国晶圆制造企业累计获得约343台DUVi光刻设备，其中约270台来自荷兰ASML；并称该设备经工艺适配后可用于7nm逻辑芯片及HBM生产。文章讨论多重曝光、先进封装、设备维保及关键材料配套，同时指出设备存量并不等同于稳定良率或量产能力。

观察者网专栏作者周小明撰文称，美国商务部工业与安全局2026年新规对中资实控企业租赁英伟达Blackwell/Rubin、AMD MI350X等AI训练芯片实施穿透式审查并预设推定拒绝，美国国会还在推进《远程访问安全法案》。文章建议中国以供应链管控对冲，对芯片级电子级多晶硅、AI用高速光模块、稀土永磁材料实施定向出口管制，并将审批节奏与美国放松算力限制挂钩；文中引述复旦大学教授蔡翠红观点，称中国在稀土和部分关键矿产加工环节的优势是美国AI产业链的潜在约束。文章还提及2026年8月美国对中国产新型无人机实施进口禁令后，中国调整无人机关键零部件出口管制。上述为作者观点与建议，非已确认政策。