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文章称，中国半导体设备厂商在全球晶圆制造设备市场的份额从2021年的1.2%升至2025年的6.5%，并指出中国市场设备销售中进口占比下降。作者将变化与制裁背景下的国产设备发展联系起来；相关份额及企业表现为文章陈述。