Applied Materials

文章介绍新加坡半导体产业现状，指出其生产全球十分之一的芯片，并受益于中美科技竞争下的供应链多元化。新加坡在成熟和特殊技术领域具有优势，但也面临区域竞争压力。

文章称，中国半导体设备厂商在全球晶圆制造设备市场的份额从2021年的1.2%升至2025年的6.5%，并指出中国市场设备销售中进口占比下降。作者将变化与制裁背景下的国产设备发展联系起来；相关份额及企业表现为文章陈述。